Tru-Form通過投資專業(yè)化設(shè)備，擅長于回收報(bào)廢機(jī)板上的BGA，QFP等有價(jià)值的零件，并可重新應(yīng)用于生產(chǎn)。
回收后的零件通過XRF成分分析，自動(dòng)光學(xué)檢測與IC導(dǎo)通測試以保證品質(zhì)。
Tru-Form提供的服務(wù)包括：
● 有價(jià)值零件回收
● BGA重新植球
● BGA錫球有鉛無鉛轉(zhuǎn)換
● IC引腳矯正
● IC引腳鍍層有鉛無鉛轉(zhuǎn)換
● XRF成分分析
● 自動(dòng)光學(xué)檢測
● IC導(dǎo)通測試
● 編帶包裝與卷帶包裝
● 烘烤
● 干燥包裝 |
